有人問，如何對橢圓封頭的表面進行防護，那小編今天就針對防護及其運作原理進行講解，希望能夠為有需要的朋友答疑解惑。

1.橢圓封頭，是將封頭和筒體進行組焊，需要注意的是，一定要清理焊縫，注意熱影響區(qū)所產(chǎn)生的焊渣、飛濺還有污染物等等，為此要進行PT檢查同時做表面酸洗。

2.橢圓封頭要防止雨林，禁止露天存放。

3.防止在橢圓封頭表面出現(xiàn)一些磕碰劃傷現(xiàn)象。

4.防止橢圓封頭直接和碳素鋼進行接觸，千萬要避免鐵離子進行污染。

5.對于進行不銹鋼酸洗的過程要注意，這里不可以用鹽酸之類的還原酸。

6.在進行水壓試驗的時候，要注意在使用水氯離子時，它的含量不得超過25mg/L，在試驗結束后一定要及時吹干。

7.一定要避免強行進行組焊的情況，并且在結構設計中需要防止出現(xiàn)拘束應力太大的情況。

封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

     橢圓封頭上的大應力與對接圓筒中的一次總體環(huán)向薄膜應力的比值以形狀系數(shù)K表示。K值隨盯b增大而增大。以上厚度計算是從強度角度出發(fā)的。但橢圓封頭在內(nèi)壓作用下不強度問題，且有穩(wěn)定問題。對封頭的穩(wěn)定問題是采取限制封頭有效厚度進行控制的。對橢圓封頭的分析詳見本分析之一的介紹。

　　應力計算對象與控制值橢圓封頭厚度是針對封頭上的一次薄膜應力+二次彎曲應力疊加得到的大應力，以1倍許用應力為控制條件進行計算。不同盯b值的橢圓封頭，計算應力的位置、方向、數(shù)值不同。對標準橢圓封頭（a/b=2），是針對封頭過渡區(qū)內(nèi)壁的經(jīng)向（縱向）一次拉伸薄膜應力十二次縱向彎曲應力的拉應力之和，控制在1倍許用應力進行計算。