橢圓封頭廠家應(yīng)對(duì)環(huán)向應(yīng)力在時(shí)，封頭過渡區(qū)將開始出現(xiàn)壓應(yīng)力，若長(zhǎng)短軸比值繼續(xù)增大，封頭過渡區(qū)邊緣的壓應(yīng)力值將迅速增大，即封頭越淺，封頭邊緣的壓應(yīng)力值越高，所以將封頭長(zhǎng)短軸比值限制在2.6以內(nèi)較為合理。封頭厚度除應(yīng)滿足強(qiáng)度要求外，對(duì)大直徑薄壁的橢圓封頭，還要提放由于封頭過渡區(qū)的壓應(yīng)力，產(chǎn)生內(nèi)壓下的彈性失穩(wěn)，為此封頭頭厚度還應(yīng)滿足剛度要求。

     在曲率變化上,橢圓形封頭與碟形封頭均存在殼體與直邊段這一不連續(xù)處,而碟形封頭還增加了球面與過渡段這一不連續(xù)處。不連續(xù)處即意味著由于曲率的突變產(chǎn)生了應(yīng)力突變。

   橢圓封頭在使用過程中需要檢測(cè)哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。    

    對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進(jìn)行無損檢測(cè)，如果在沒有成型前做檢測(cè)是不對(duì)的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。

橢圓形封頭與碟形封頭無嚴(yán)格區(qū)分的標(biāo)準(zhǔn)(見文獻(xiàn)[1～3]) ,還是直接坦言近似橢圓形封頭可等效代替2∶1橢圓形封頭的(見文獻(xiàn)[4～7]) ,有一條共同的依據(jù):無論按什么成形原理和加工方法制造的成形封頭,只要終的內(nèi)樣板檢查結(jié)果在GB1 5 0—1 998標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的2∶1橢圓形封頭允許的偏差范圍內(nèi),那么該成形封頭都屬于2∶1橢圓形封頭而無需增加壁厚,可見允許偏差在可等效代替之說中占據(jù)著何等重要的地位。