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關于橢圓封頭上的開孔，小編想強調的就是它們之間的距離，這方面也是有相關規(guī)定的，如果不符合的話只能通過一定的方式來改善。具體應該怎么做的，這還得有專業(yè)的技術人員來為大家講解。
當橢圓封頭上的兩個開孔之間的距離小于規(guī)定范圍的話，就必須采取改善措施了，常用的是聯(lián)合補強計算，如果這還達不到要求的話就只能用整體補強了。實施上封頭開孔的間距除了有規(guī)定之外，還得根據實際情況確定。 但有一個原則是不變的，那就是要盡量大于孔邊緣離筒體外壁距離，使的開關可以盡可能的靠近封頭的中心，目的是為了改善受力條件，而且對延長封頭的使用壽命也是有幫助的。
缺陷等級評定中存在的問題
1.規(guī)范標準不統(tǒng)一
焊接檢測標準尚未化，都是由、地區(qū)或部門制定，不同的標準在缺陷定量及評定方法上都有差別。
2.標準的人為因素
焊接中產生的缺陷對材料的性能會發(fā)生很大影響，其影響程度隨著缺陷的性質、大小、位置、厚度的不同而不同。
3.缺陷等級評定與材料的關系
在進行焊縫檢測前我們需要掌握材質、坡口形式、壁厚等原始數據，在了解材質的同時，并沒有考慮缺陷對不同材質的不同影響，其實，各種材質抵抗破壞的能力是不同的，在同樣應力狀態(tài)下，相同尺寸的裂紋在有些材質中會開裂、擴展、造成危害；而在另一些材質中則不會開裂，不會擴展，不會造成危害。
如果用周向曝光機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。
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