1)對(duì)原材料的驗(yàn)收加強(qiáng)，確保橢圓封頭的原材料不會(huì)出現(xiàn)內(nèi)外的缺陷，對(duì)于板坯進(jìn)行切割的時(shí)候，一定要將周邊打磨的較為光滑；  

 2)提高橢圓封頭在化學(xué)成分，在不改變成形工藝的情況之下，使用比較的材料；   

 3)將橢圓封頭在加工后的溫度上加以提升，在溫度適當(dāng)?shù)那闆r下進(jìn)行旋壓的工藝處理；  

 4)橢圓封頭的熱處理方式，因?yàn)楣倘艿奶幚矸绞?，可以有效的將馬氏的性能直接恢復(fù)；  

 5)焊接質(zhì)量的提升，在對(duì)橢圓封頭進(jìn)行旋制之前，首先對(duì)其內(nèi)外部的缺陷進(jìn)行詳細(xì)的檢查，選擇較為合適的焊接工藝，這樣可以有效的提升焊接在接頭上的力學(xué)性能，降低熱影響的區(qū)域。

(1)在橢圓封頭下部應(yīng)墊上緩沖物，以免碰壞封頭。

(2)使用卡環(huán)，擋住封頭邊緣，當(dāng)上模提升時(shí)，封頭脫落。

(3)封頭脫模后，需冷至550℃以下時(shí)才能吊運(yùn)，以防封頭發(fā)生變形。如果封頭有試板，則應(yīng)把試板放入封頭內(nèi)，一起進(jìn)行冷卻。

(4)熱壓成形封頭的始?jí)簻囟群徒K壓溫度應(yīng)采用熱電偶溫度計(jì)或其它方法進(jìn)行測(cè)量，并做好記錄。

封頭根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)及日常加工生產(chǎn)應(yīng)用中得出，無(wú)折邊錐形殼體計(jì)算公式的應(yīng)用條件為，折邊錐形殼體計(jì)算公式的應(yīng)用條件為。比較這幾種殼體強(qiáng)度計(jì)算公式在封頭國(guó)標(biāo)（GB150)可見(jiàn):公式的形式非常相似，其實(shí)質(zhì)都是以薄膜應(yīng)力為基礎(chǔ)的。薄膜理論是一種近似的應(yīng)力分析方法，當(dāng)殼體的壁厚較大時(shí)其計(jì)算結(jié)果與實(shí)際情況誤差較大，GB150中規(guī)定圓筒形殼體和球形殼體計(jì)算公式的應(yīng)用條件也就是為了限定殼體的壁厚，以免計(jì)算結(jié)果與實(shí)際情況誤差過(guò)大。