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橢圓封頭生活中經常看到，我們對它算是比較熟悉的了。不過今天我們要說的不是橢圓封頭使用注意事項等，而是橢圓封頭成型前期工作即橢圓封頭的制作方法。相信大家看過已以后，對橢圓封頭會產生不一樣的看法。
1.橢圓封頭進行熱壓時，應將上下胎模進行預熱，預熱溫度應在150℃以上。
2.毛坯鋼板出爐后，應立即放到胎膜上，同時還要清理毛坯上的氧化皮和雜物，并迅速校正，以保證沖壓時溫度不低于終壓溫度。 3.對于薄壁封頭，為了避免出現鼓包皺褶等現象，可采用兩次成形法。
4.對它進行壓制時，速度應與厚度相適應，以免造成其減薄量過大或終壓溫度過低。 正是通過這一道又一道工序，才有了我們現在看到的橢圓封頭。橢圓封頭雖常見，但技術卻一點少不了。
封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；
平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。
橢圓封頭上的大應力與對接圓筒中的一次總體環(huán)向薄膜應力的比值以形狀系數K表示。K值隨盯b增大而增大。以上厚度計算是從強度角度出發(fā)的。但橢圓封頭在內壓作用下不強度問題，且有穩(wěn)定問題。對封頭的穩(wěn)定問題是采取限制封頭有效厚度進行控制的。對橢圓封頭的分析詳見本分析之一的介紹。
應力計算對象與控制值橢圓封頭厚度是針對封頭上的一次薄膜應力+二次彎曲應力疊加得到的大應力，以1倍許用應力為控制條件進行計算。不同盯b值的橢圓封頭，計算應力的位置、方向、數值不同。對標準橢圓封頭（a/b=2），是針對封頭過渡區(qū)內壁的經向（縱向）一次拉伸薄膜應力十二次縱向彎曲應力的拉應力之和，控制在1倍許用應力進行計算。
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